製品(アプリ別)半導体半導体表面の非破壊検査

半導体表面の非破壊検査

原子間力顕微鏡(AFM)を用いた半導体表面の測定結果です。
Nanosurf社では大型のシリコンウエハであっても非破壊で表面の粗さパラメータ(ラフネス)の計測が可能です。
詳細は下記アプリケーションノートをご参照ください。

このアプリケーションの詳細情報をご覧になりたい方は、以下のリンクよりアプリケーションノートをダウンロードください。

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